联发科发布5G旗舰SoC芯片Dimensity 1000:最强公版A77+G77架构、手机年底推出

联发科发布5G旗舰SoC芯片Dimensity 1000:最强公版A77+G77架构、手机年底推出
原标题:联发科发布5G旗舰SoC芯片Dimensity 1000:最强公版A77+G77架构、手机年末推出 11月26日,联发科正式发布旗舰级5G SoC集成芯片Dimensity 1000(中文名:天玑,北斗七星之一)。 依照联发科的说法,“Dimensity(天玑)”会贯穿其5G芯片计划,和4G年代的Helio(曦力)相似。 基本参数方面,天玑1000选用7nm工艺打造,CPU集成4个Cortex A77大核,频率2.6GHz,4个Cortex A55小核,频率2.0GHz,GPU同样是ARM最强公版Mali-G77 MP9,详细频率没有揭晓。 其它方面,天玑1000支撑最大16GB LPDDR4X内存,集成第三代APU(4.5 TOPs,骁龙855是7 TOPs),集成5G基带(Helio M,70,支撑Sub 6GHz频段、下行最快4600Mbps,SA/NSA双模),ISP最高支撑8000万像素单摄像头和最多挂载5颗摄像头,支撑4K 60FPS编解码。 细节方面,天玑1000还支撑Wi-Fi 6、蓝牙5.1、90Hz 2K分辨率显示屏/1080P 120Hz显示屏等。 依照联发科的说法,M70基带比高通接纳信号规模广30%、省电42%,且支撑双5G网络待机驻网。 联发科泄漏,本年晚些时候和明年初将连续见到搭载天玑1000芯片的设备,中国市场最早。依据一些爆料,莫非Redmi K30 Pro会首发? 回来

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